第三百零六章 硬件制造
亲自了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。
一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、Id(Industrydesign)工业设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于Id设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、md(menet)结构设计：
如果工业设计(Id)追求的是视觉效果，那么结构设计(md)就是力求将这种效果真实还原的方式。Id设计确定手机的外形后，md就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第三、h(harare)硬件设计：
主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。
电路部分先根据配置参数制作一个放大版的pcB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(h)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(h)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，Id设计和md设计都要为硬件设计(h)的天线设计让路，明显的例子就是iphone6/p1us上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、(softare)软件设计：
就是在手机上运行的系统。像苹果的Ios系统，以及风行现在的andriod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做Bsp(Boardsupportpackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开定稿就完成了使命，但是软件开必须不停的迭代更新，开新功能、修复Bug、完善稳定、开新功能……这样一个无限循环的过程。
软件部分在智能手机中的地位是无比重要的，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能挥到极致。
以上四个方面，基本上就是一款智能手机的研和设计环节，通过Id、md、h、四个环节，一款智能手机就完成了研和设计阶段的工作。
手机设计出来了，只是第一步，手机制造出来才是最重要的。
所以，接下来的两个方面也非常关键。
第五、pm(projenett)项目管理：
pm分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，研的老大，项目的负责人也是大pm，各部门的pm需要定时向大pm汇报成果和进度，以及开过程中遇到的难题等。可以说，pm是贯穿到整个手机的研和制造过程中的。
目前来看，以风行的手机项目为例：项目总pm是王浩，研pm是安迪，而硬件制造pm还没有……
第六、最后一个环节，Qa(Qua1ityassurance)质量监督：
Qa在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过Qa的测试审核，如果现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个方案就会被否决了。
毕竟，生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事，生产一部手机的样品和生产1o万部手机完全是两码子事……
…………
从这个角度来看，现在的风行研究院，做手机系统的人有了，从微软和摩托罗拉等公司挖来的手机工业设计、手机软件设计的人也有了。再加上林风前的指引，可以说，现在硅谷研究院已经具备了设计出一款符合前世主流的安卓智能手机的能力。
但是，如果林风想上马智能手机项目，还有一个最核心的环节没有解决：硬件制造的牛人还没有！
他还需要找到一个能够将手机做出来的人！
智能手机的硬件制造是一个非常复杂而且专业度很高的领域。
这个人不仅要精通之前手机设计环节中核心的硬件部分研，比如各种射频电子线路、天线等。
还要懂测试，以便于手机能够通过FTa、cTa和运行商的测试指标，进行测试台和各种数据测试实验室的搭建。
此外还要懂质管，要负责对oem工厂的技术支持和产品质量保证监管。
最重要的，这个人还必须是一个供应链管理的高手，要知道，一款智能手机中需要采购的零部件可能有数百种，自己生产是不可能的，需要全球采购，对供应链的管理要求是非常高的，如何在同时兼顾质量、成本、利润、度的前提下，有效的进行供应链的管理，进行采购、物流、制造、质管、产品统筹、加工调度、计划和订单的履行……，是非常考验负责人的管理水准的！
还拿苹果Iphone来举例，2o16年，苹果在全球有766家供应商，其中中国大6地区的供应商有346家，高居全球第一，日本和美国分别为126家和69家，位居第二和第三，中国台湾地区有41家，位居第四。
苹果还在全球布局了18家总装工厂：其中16家为台资工厂，包括富士康7家、广达3家、和硕2家。所有工厂中，14家位于中国，2家位于美国，1家位于欧洲，1家位于南美。
这一切，如果没有一个强悍的供应链管理，是无法实现全球范围Iphone火爆销售的局面的。
而这样的人，目前来看，只能在IBm、微软、摩托罗拉、诺基亚这些有着全球布局能力的老牌巨头中挖人了，就连新兴起的谷歌，应该都没有这样的人才。
前世时，雷军要不是请到了前摩托罗拉京城研中心的总工程师周光平，小米也很难搞定硬件和供应链环节。
相比之下，苹果因为有着Ipod和mac全球化的硬件制造能力，也不可能那么快就将Iphone推广到全球！
林风意识到，现在最迫切的，就是找到这样一个硬件制造领域的大牛了！
他交代王浩，现在开始就通过猎头，在这几家公司里寻找合适的人，适当的时候，他亲自出面去谈，邀请加盟。
林风想，能够在美国找到更好，如果在美国挖不到好的人才，回国之后，他就去邀请周光平和林斌！
哪怕截了雷军的胡，也要把风行的智能手机项目搞起来！
…………
林风在硅谷待了一周的时间，基本上都和工程师们泡在一起，一点一点的将自己印象中智能手机的各种细节全盘拖出，研究院的研工作向前跃进了一大步！
直到一天，他接到了赵菁的电话，才匆忙赶往洛杉矶。
“老板，薇薇最近经常恶心、呕吐，我觉得可能……”
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一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、Id(Industrydesign)工业设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于Id设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、md(menet)结构设计：
如果工业设计(Id)追求的是视觉效果，那么结构设计(md)就是力求将这种效果真实还原的方式。Id设计确定手机的外形后，md就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第三、h(harare)硬件设计：
主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。
电路部分先根据配置参数制作一个放大版的pcB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(h)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(h)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，Id设计和md设计都要为硬件设计(h)的天线设计让路，明显的例子就是iphone6/p1us上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、(softare)软件设计：
就是在手机上运行的系统。像苹果的Ios系统，以及风行现在的andriod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做Bsp(Boardsupportpackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开定稿就完成了使命，但是软件开必须不停的迭代更新，开新功能、修复Bug、完善稳定、开新功能……这样一个无限循环的过程。
软件部分在智能手机中的地位是无比重要的，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能挥到极致。
以上四个方面，基本上就是一款智能手机的研和设计环节，通过Id、md、h、四个环节，一款智能手机就完成了研和设计阶段的工作。
手机设计出来了，只是第一步，手机制造出来才是最重要的。
所以，接下来的两个方面也非常关键。
第五、pm(projenett)项目管理：
pm分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，研的老大，项目的负责人也是大pm，各部门的pm需要定时向大pm汇报成果和进度，以及开过程中遇到的难题等。可以说，pm是贯穿到整个手机的研和制造过程中的。
目前来看，以风行的手机项目为例：项目总pm是王浩，研pm是安迪，而硬件制造pm还没有……
第六、最后一个环节，Qa(Qua1ityassurance)质量监督：
Qa在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过Qa的测试审核，如果现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个方案就会被否决了。
毕竟，生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事，生产一部手机的样品和生产1o万部手机完全是两码子事……
…………
从这个角度来看，现在的风行研究院，做手机系统的人有了，从微软和摩托罗拉等公司挖来的手机工业设计、手机软件设计的人也有了。再加上林风前的指引，可以说，现在硅谷研究院已经具备了设计出一款符合前世主流的安卓智能手机的能力。
但是，如果林风想上马智能手机项目，还有一个最核心的环节没有解决：硬件制造的牛人还没有！
他还需要找到一个能够将手机做出来的人！
智能手机的硬件制造是一个非常复杂而且专业度很高的领域。
这个人不仅要精通之前手机设计环节中核心的硬件部分研，比如各种射频电子线路、天线等。
还要懂测试，以便于手机能够通过FTa、cTa和运行商的测试指标，进行测试台和各种数据测试实验室的搭建。
此外还要懂质管，要负责对oem工厂的技术支持和产品质量保证监管。
最重要的，这个人还必须是一个供应链管理的高手，要知道，一款智能手机中需要采购的零部件可能有数百种，自己生产是不可能的，需要全球采购，对供应链的管理要求是非常高的，如何在同时兼顾质量、成本、利润、度的前提下，有效的进行供应链的管理，进行采购、物流、制造、质管、产品统筹、加工调度、计划和订单的履行……，是非常考验负责人的管理水准的！
还拿苹果Iphone来举例，2o16年，苹果在全球有766家供应商，其中中国大6地区的供应商有346家，高居全球第一，日本和美国分别为126家和69家，位居第二和第三，中国台湾地区有41家，位居第四。
苹果还在全球布局了18家总装工厂：其中16家为台资工厂，包括富士康7家、广达3家、和硕2家。所有工厂中，14家位于中国，2家位于美国，1家位于欧洲，1家位于南美。
这一切，如果没有一个强悍的供应链管理，是无法实现全球范围Iphone火爆销售的局面的。
而这样的人，目前来看，只能在IBm、微软、摩托罗拉、诺基亚这些有着全球布局能力的老牌巨头中挖人了，就连新兴起的谷歌，应该都没有这样的人才。
前世时，雷军要不是请到了前摩托罗拉京城研中心的总工程师周光平，小米也很难搞定硬件和供应链环节。
相比之下，苹果因为有着Ipod和mac全球化的硬件制造能力，也不可能那么快就将Iphone推广到全球！
林风意识到，现在最迫切的，就是找到这样一个硬件制造领域的大牛了！
他交代王浩，现在开始就通过猎头，在这几家公司里寻找合适的人，适当的时候，他亲自出面去谈，邀请加盟。
林风想，能够在美国找到更好，如果在美国挖不到好的人才，回国之后，他就去邀请周光平和林斌！
哪怕截了雷军的胡，也要把风行的智能手机项目搞起来！
…………
林风在硅谷待了一周的时间，基本上都和工程师们泡在一起，一点一点的将自己印象中智能手机的各种细节全盘拖出，研究院的研工作向前跃进了一大步！
直到一天，他接到了赵菁的电话，才匆忙赶往洛杉矶。
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